SP semiconductor Co., Ltd.

Global 전력반도체 기업

공정도
Tape Mount
Sawing
Die Attach
Wire Bond
Mold
Plate
Trim / Form
Test & Marking

상세공정도

  • 01

    Tape Mount

    Expand Tape와 Ring Frame(Wafer Ring)을 사용하여 Wafer 절단 하고 chip들이 떨어지지 않도록 고정시키는 공정

  • 02

    Saw

    Diamond Blade를 고속으로 회전시켜 웨이퍼를 절단, 각각의 Chip 으로 분리시키는 공정

  • 03

    Die Attach

    Sawing 된 wafer 각각의 chip을 collet으로 pick up 하여 Lead Frame 위에 접착물을 사용 하여 접착시키는 공정

  • 04

    Wire Bond

    Wire(Al, Au)를 이용하여 전기가 통할 수 있도록 Lead Frame과 chip을 연결시키는 공정

  • 05

    Mold

    W/B이 완료된 반제품은 열, 습기 물리적 충격 등 외부환경에 취약하므로 이를 보완하기 위하여 열경화성 수지(EMC)로 chip 및 wire를 감싸서 보호하는 공정

  • 06

    Plate

    Lead의 산화를 방지하고 납땜 성 향상을 목적으로 Lead Frame에 도금을 하는데 전기 도금 방식을 이용한다.

  • 07

    Trim / Form

    L/F의 불필요한 부분을 절단하고 낱개의 상태로 분리하는 공정

  • 08

    Test & Marking

    PKG 상태에서 전기적 특성 검사후 양,불을 선별하는 공정