SP semiconductor Co., Ltd.

Global 전력반도체 기업

공정도
Die Attach
X - RAY
Wire Bond
Mold
TRIM / FORM
Test & Marking

상세공정도

  • 01

    Die Attach

    Sawing 된 wafer 각각의 chip을 collet으로 pick up 하여 Lead Frame 위에 접착물을 사용 하여 접착시키는 공정

  • 02

    X - RAY

    X-Ray 를 이용한 Chip solder void 검사 및 Solder Over Flow 등에 대한 불량 검출 공정

  • 03

    Wire Bond

    Wire(Al, Au)를 이용하여 전기가 통할 수 있도록 Lead Frame과 chip을 연결시키는 공정

  • 04

    Mold

    W/B이 완료된 반제품은 열, 습기 물리적 충격 등 외부환경에 취약하므로 이를 보완하기 위하여 열경화성 수지(EMC)로 chip 및 wire를 감싸서 보호하는 공정

  • 05

    TRIM / FORM

    L/F의 불필요한 부분을 절단하고 낱개의 상태로 분리하는 공정

  • 06

    Test & Marking

    PKG 상태에서 전기적 특성 검사후 양,불을 선별하는 공정